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平板型氧化鋁研磨微粉的成分用途

日期:2025-05-01 11:50
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摘要: 平板型氧化鋁研磨微粉 產品介紹:該研磨拋光微粉是以徳國進口工業氧化鋁粉為主要原料,采用特殊礦化劑、高溫控製晶粒形狀及大小,經特殊處理和嚴格的分級而製成。硬度僅次於金剛石,是非常優異的精密研磨拋光、研磨微粉。 1、平板型氧化鋁研磨拋光微粉的性能: 平板型氧化鋁研磨拋光微粉顆粒呈獨特的平板狀結構,硬度高達莫氏九級,磨削力強,不易產生劃痕,可得到高效率、高精度的被加工表麵,有特殊設計的粒度分布,質量和日本FUJIMI公司相當。 2、平板型氧化鋁研磨拋光微粉的特點: 1...
      平板型氧化鋁研磨微粉

     產品介紹:該研磨拋光微粉是以徳國進口工業氧化鋁粉為主要原料,采用特殊礦化劑、高溫控製晶粒形狀及大小,經特殊處理和嚴格的分級而製成。硬度僅次於金剛石,是非常優異的精密研磨拋光、研磨微粉。

1、平板型氧化鋁研磨拋光微粉的性能:

平板型氧化鋁研磨拋光微粉顆粒呈獨特的平板狀結構,硬度高達莫氏九級,磨削力強,不易產生劃痕,可得到高效率、高精度的被加工表麵,有特殊設計的粒度分布,質量和日本FUJIMI公司相當。

2、平板型氧化鋁研磨拋光微粉的特點:

1)平板型氧化鋁研磨拋光微粉與其它氧化鋁研磨拋光微粉的*大區彆是:片狀,硬度高,粒度均勻。

2)特點為:  

A、形狀為平板狀,即片狀,使磨擦力增大,提高了磨削速度,提高了工效,因此可減少磨片機的數量、人工和磨削時間,如顯像管玻殼磨削工效能提高3-5倍; 

   B、由於形狀為平板狀,故對於被磨對象(如半導體矽片等)來說不易劃傷,合格品率可提高10%15%,如半導體矽片,其合格品率一般能達到99%以上; 

   C、由於硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高,故用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少,如果磨同樣數量的產品,其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節約40%50%; 

   D、與國外同類產品相比,質量達到或超過國外同類產品,品質已達到國際標準,但產品價格隻有國外同類產品的50%

    E、由於平板型氧化鋁研磨拋光微粉的優良性能,故加工的產品合格品率高,質量穩定,生產成本隻有原來的50%-60%。(具體數據可見用戶報告)

平板型氧化鋁研磨拋光微粉的用途:

1)電子行業 單晶矽片、壓電石英晶體、化合物半導體的研拋。2)玻璃行業 硬質玻璃和顯象管玻殼的加工。3)塗附行業 特種塗料和等離子噴塗的填充劑。4)金屬和陶瓷加工業。

平板狀(片狀)氧化鋁研磨微粉(AL2O3)性能指標:

化學成份:AL2O3:99.6         SiNa2O2:0.027   

             Na2O:0.03       Fe2O3 0.03

  粒度分布:

        粒度分布 微米(µm

產品 平均粒度(D50值)(由Coulter Counter測試)

WTA3                                                          3.1

WTA5                                                          4.8

WTA9                                                          6.5

WTA12                                                        8.0

WTA15                                                        10.5

WTA20                                                        14.5

WTA25                                                        17.5

WTA30                                                        20.5

WTA35                                                        24.5

WTA40                                                        30.5

WTA50                                                        38.0